與任何其他電子產(chǎn)品一樣，在PCBA生產(chǎn)過程中需要格外注意，以確保在發(fā)貨前保持電路板的完整性。一般來說，灰塵，熱量，濕度等都會(huì)對(duì)PCB板產(chǎn)生影響。

就像灰塵會(huì)干擾甚至中斷電路一樣，熱量會(huì)導(dǎo)致電路中的某些金屬熔化，濕度，即空氣中的水分含量，會(huì)使電流流過電路板的不需要的區(qū)域，造成極大的損害到電路板和電路上。雖然這應(yīng)足以證明對(duì)濕度的控制，但還有其他因素可能對(duì)電路板造成危害，并且，通過擴(kuò)展，它可能是電路板的一部分。

電路板中過多的水分會(huì)導(dǎo)致從分層到可焊性問題的許多問題。水分對(duì)任何電子元件都不利，而對(duì)于PCB來說尤其如此?，F(xiàn)實(shí)是PCB具有極強(qiáng)的吸水性，因此建造者和最終使用用戶在潮濕環(huán)境時(shí)必須格外小心。

通常建議在焊接之前預(yù)先烘烤電路板。通常制造商將在其中裝入干燥劑包以防止?jié)穸冗^高。但是，即使電路板在進(jìn)入組裝過程之前暴露在潮濕環(huán)境中的短時(shí)間，也足以讓電路板吸收過多的水分。

保證產(chǎn)品安全的最佳推薦方法是將濕度保持在50%左右，或保持在40％-60％之間，這樣可以使PCB保持干燥，同時(shí)不會(huì)完全干燥或?qū)е蚂o電放電，這可能發(fā)生在此濕度：空氣中的正常水分量不會(huì)影響它們。

在觀瀾PCBA加工之前將水分烘烤到電路板上是保持電路板安全和干燥的最簡(jiǎn)單，最經(jīng)濟(jì)的方法。