之前介紹了錫膏和鋼網(wǎng)對(duì)錫珠的影響，今天SMT貼片加工廠小編來介紹其他因素對(duì)錫珠的生產(chǎn)有什么影響。

SMT貼片機(jī)的貼裝壓力

如果貼裝時(shí)壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在回流焊接時(shí)錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。解決方法：減小貼裝壓力；采用合適的鋼網(wǎng)開孔形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。

SMT回流焊爐溫曲線的設(shè)置

錫珠是在過回流焊時(shí)產(chǎn)生的。在預(yù)熱階段，使錫膏、PCB及元器件的溫度上升到120~150℃之間，必須減少元器件在回流時(shí)的熱沖擊，這個(gè)階段，錫膏中的焊劑開始汽化，從而使小顆粒的金屬粉末分開跑到元件的底下，在加流時(shí)跑到元件周圍形成錫珠。在這一階段，溫度上升不能太快，一般應(yīng)小于2.5℃/S，過快容易造成焊錫飛濺，形成錫珠。所以應(yīng)該調(diào)整回流焊的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來控制錫珠的產(chǎn)生。

錫珠是深圳SMT貼片加工的焊接缺陷，加工廠應(yīng)知道錫珠產(chǎn)生的原因才能盡可能避免錫珠的形成，提高貼片質(zhì)量。