錫珠是PCBA加工焊接的缺陷之一，哪些因素會讓焊接產(chǎn)生錫珠？今天我們來看鋼網(wǎng)對錫珠的影響。

1.鋼網(wǎng)的開口

我們一般依照焊盤的大小來開鋼網(wǎng)，在印刷錫膏時，容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在回流焊時產(chǎn)生錫珠。因此，我們這樣來開鋼網(wǎng)，把鋼網(wǎng)的開口比焊盤的實際尺寸小10%，另外可以更改開口的形狀來達到理想效果。

2.鋼網(wǎng)的厚度

鋼網(wǎng)厚度一般在0.12~0.17mm之間，過厚會造成錫膏的“坍塌”，從而產(chǎn)生錫珠。

鋼網(wǎng)會影響PCBA加工焊接質(zhì)量，所以盡量都交給加工廠來開鋼網(wǎng)，信賴我們長科順科技，需要PCBA加工請聯(lián)系我們。