在PCBA加工生產(chǎn)中，非接觸式印刷也就是用柔性絲網(wǎng)模板進(jìn)行印刷，模板和PCB之間需要設(shè)置一定的間隔。下面小編就簡單給大家介紹一下非接觸式印刷。

在進(jìn)行非接觸式印刷之前要把PCB用真空或者機(jī)械的方式固定工作支架上，然后把處理好印制圖形窗口的絲網(wǎng)緊繃在金屬框架上對(duì)準(zhǔn)線路板。線路板上方與絲網(wǎng)下方中間流出一定的刮動(dòng)間隙。在PCBA加工非接觸式印刷開始之前需要把焊膏放置在絲網(wǎng)上，然后刮刀從絲網(wǎng)一端向另一端移動(dòng)，在移動(dòng)過程中壓迫絲網(wǎng)讓絲網(wǎng)與線路板表面進(jìn)行接觸，使得焊膏通過絲網(wǎng)上的圖形窗口沉積到線路板對(duì)應(yīng)的焊盤上。

因?yàn)楹父鄬?shí)質(zhì)上是一種流體，所以焊膏在印制的時(shí)候也會(huì)根據(jù)流體力學(xué)的原理運(yùn)動(dòng)。柔性絲網(wǎng)模板印刷具有以下特征：

1.刮刀前面的焊膏會(huì)按照副刀推動(dòng)的方向進(jìn)行滾動(dòng)；

2.絲網(wǎng)和線路板表面會(huì)有一點(diǎn)距離；

3.絲網(wǎng)從接觸到脫離線路板表面的過程中，焊膏會(huì)從網(wǎng)孔流向線路板表面。

在使用非接觸式印刷的時(shí)候，印制頭的行程要設(shè)置為超過圖形邊緣距離并使行程不至于影響到邊緣的印制以防止印制變形。印制頭的壓力一定要嚴(yán)格控制，不能過大也不能過小，過大會(huì)導(dǎo)致副刀變形影響焊膏沉積甚至損壞模板，過小會(huì)導(dǎo)致焊膏不能有效沉積在焊盤上。

非接觸式印刷過程中副刀脫離PCB的時(shí)候焊膏會(huì)被印到PCB焊盤上，在非常簡便的構(gòu)造中進(jìn)行印刷。隨著貼裝密度提高、細(xì)間距印要求的提出，非接觸式印刷法也暴露出了一些問題。

1、印刷位置偏離。

2、填充量不足，欠缺的發(fā)生。

3、滲透，橋連的發(fā)生。

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