在PCB抄板的過程中，可能會(huì)出現(xiàn)一些問題，不過如果工程師在PCB抄板過程中能夠更加仔細(xì)謹(jǐn)慎的話很多問題都是可以避免的。下面列舉PCB抄板中常見的一些問題。

1、字符位置不合理

字符設(shè)計(jì)過小的話會(huì)導(dǎo)致絲網(wǎng)印刷難度加大，但是字符過大又會(huì)導(dǎo)致字符重疊難以分辨。

2、加工條理界無法闡明

單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如果不說明就直接正反開做的話板子裝上器件焊接性也會(huì)有問題。

3、用填充塊畫焊盤

在設(shè)計(jì)線路得時(shí)候使用填充塊來畫的焊盤是可以經(jīng)過DRC檢查的，但是加工過程中卻不會(huì)被識(shí)別生成阻焊數(shù)據(jù)，而且上阻焊劑的時(shí)候這塊區(qū)域還會(huì)被阻焊劑掩蓋。

4、單面焊盤的孔徑

一般的單面焊盤是不用鉆孔的，特殊情況需要鉆孔的應(yīng)該做好標(biāo)注，且孔徑設(shè)為零。

5、焊盤堆疊

焊盤堆疊的話孔也會(huì)堆疊，而孔堆疊的話會(huì)導(dǎo)致鉆孔過程中屢次在同一處鉆孔進(jìn)而出現(xiàn)鉆頭斷掉、孔毀傷情況的發(fā)生。

在多層板中，兩個(gè)孔堆疊，應(yīng)當(dāng)一個(gè)孔位為隔離盤，另一孔位為銜接盤，不然繪出底片后會(huì)表現(xiàn)為隔離盤，形成報(bào)廢。

6、圖形層濫用

在一些圖形層上做了無用的連線會(huì)形成曲解認(rèn)為多了一層。

如果在設(shè)計(jì)過程中圖方便的話可能會(huì)影響圖形層的完好和清晰。

如果違背慣例來進(jìn)行設(shè)計(jì)的話也會(huì)導(dǎo)致一些原本不必要的麻煩，例如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層，焊接面設(shè)計(jì)在Top。

7、電地層連線

如果畫多組電源或地的隔離線時(shí)就要注意了，一定要閉合，否則可能會(huì)造成兩組電源短路。

8、設(shè)計(jì)中的填充塊太多

填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理的時(shí)候是用線畫的，所以產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量會(huì)比較大，從而增加數(shù)據(jù)處理的難度。

9、面積網(wǎng)格間距

如果構(gòu)成大面積網(wǎng)格中線與線的間距小于0.3mm的話在印制電路板制造過程中會(huì)形成斷線。

10、形邊框設(shè)計(jì)模糊不清

在Keep out layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計(jì)了不重合的外形線導(dǎo)致PCB抄板難判別以哪條外形線為準(zhǔn)。

長(zhǎng)科順科技專業(yè)電子加工多年，可提供PCB抄板，有需要可撥打我們的咨詢熱線。