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    pcb制造過程中引起的問題大全

    發(fā)布日期:2019-01-09
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    PCBA加工廠的質(zhì)量與交期,一直都是與客戶合作的根源。通常來講,加工廠只有控制好加工品質(zhì),保證交期,才可能獲得持續(xù)的發(fā)展,但是smt生產(chǎn)加工的過程中還是會產(chǎn)生一些問題,那么有哪些問題是pcb制造過程中引起的呢?


    1、無鉛HDI電路板的分層,HDI電路板下有密集埋孔的地方出現(xiàn)起泡。

    2、再流焊接時(shí)導(dǎo)通孔“長”出黑色物質(zhì),這種現(xiàn)象在pcb行業(yè)內(nèi)稱為“彈油”。

    3、波峰焊點(diǎn)吹孔,有向外的鋸齒形翻邊,就稱為“吹孔”。

    4、BGA拖尾孔,只專門指HDI板層間錯(cuò)位比較嚴(yán)重,已導(dǎo)致微盲孔底部局部無銅,激光專孔打出拖尾巴的孔。

    5、ENIC板波峰焊后插件孔盤邊緣不潤濕現(xiàn)象。

    6、ENIC表面過爐后變色。

    7、ENIC面區(qū)域性麻點(diǎn)狀腐蝕現(xiàn)象。

    8、OSP板波峰焊接時(shí)金屬化孔透錫不良。

    9、OSP板個(gè)別焊盤不潤濕。

    10、Osp板全部焊盤不潤濕。


    以上是pcb制作過程中會引起的電路板不良的問題,希望這些能夠?qū)δ阌兴袔椭?。如果你需要進(jìn)行PCBA貼片加工廠服務(wù),歡迎你隨時(shí)聯(lián)系長科順,進(jìn)行關(guān)于加工更為詳細(xì)的洽談。

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