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    表面貼裝電子元件的可用性

    發(fā)布日期:2018-07-18
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    雖然只有少數(shù)類型的傳統(tǒng)DIP封裝滿足所有封裝要求,可事實(shí)上表面貼裝電子元件的世界要復(fù)雜得多,你可能還有這些并不是很了解。


    可用的封裝類型和封裝以及引線配置很多。此外,表面貼裝元件的要求要求更高。SMC必須能夠承受更高的焊接溫度,必須更加仔細(xì)地選擇,放置和焊接,以實(shí)現(xiàn)可接受的制造良率。有許多組件可用于某些電氣要求,導(dǎo)致嚴(yán)重的組件擴(kuò)散問題。某些組件有很好的標(biāo)準(zhǔn),而其他組件則標(biāo)準(zhǔn)不足或不存在。有些電子元件可以折扣價(jià)購買,而其他電子元件則有優(yōu)惠價(jià)。

    雖然表面貼裝技術(shù)已經(jīng)成熟,但隨著新封裝的推出,它也在不斷發(fā)展。電子行業(yè)每天都在通過表面貼裝元件解決經(jīng)濟(jì),技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)化問題。SMD可用作有源和無源電子元件。


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