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    焊膏及其在SMT中的應(yīng)用

    發(fā)布日期:2018-07-07
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    焊膏及其在SMT中的應(yīng)用


    焊膏或焊膏僅僅是助焊劑載體中的細(xì)小焊料顆粒的懸浮液。在電子工業(yè)中,焊膏用于表面貼裝技術(shù)(SMT),以將SMD焊接到印刷電路板??梢哉{(diào)整顆粒的組成以產(chǎn)生所需熔化范圍的糊狀物??梢蕴砑宇~外的金屬以改變用于特殊應(yīng)用的糊料組合物??梢愿淖兞6群托螤?,金屬含量和助熔劑類型以產(chǎn)生不同粘度的糊劑。


    焊膏絲網(wǎng)印刷機(jī)

    選擇用于焊膏的絲網(wǎng)印刷機(jī)時要考慮的一些主要特征是可以處理的電路板的最大尺寸,精確的屏幕對準(zhǔn)控制和印刷的可重復(fù)性,以及電路板壓緊機(jī)制。錫膏分配器,篩分和模板在基材上的印刷方面取得了相當(dāng)大的進(jìn)步。每種分配焊膏的方法都有其自身的優(yōu)點和缺點,但最廣泛使用的方法是返工和大規(guī)模生產(chǎn)的模板。Vastex是一家知名的絲網(wǎng)印刷設(shè)備制造商和供應(yīng)商。


    用于焊膏應(yīng)用的模板制作焊膏模板有三種主要方法:


    1、化學(xué)蝕刻


    2、激光切割


    3、電鑄


    化學(xué)蝕刻是最古老,使用最廣泛且最便宜的選擇。激光切割和電鑄,特別是后者,在精度至關(guān)重要的應(yīng)用中具有吸引力。除了模板的類型,刮刀的類型非常重要。金屬刀片刮刀被廣泛使用,因為它們比橡膠刮刀需要更少的維護(hù)。


    焊膏的可用性

    焊膏有鉛(帶鉛)和無鉛(無鉛)兩種形式。它可以是免清洗或水溶性的。使用免清洗焊膏,焊接后無需清潔電路板。水溶性焊膏易溶于水,無害。


    如何從焊膏應(yīng)用中獲得最佳焊點

    為了獲得良好的焊膏印刷效果,需要結(jié)合使用正確的焊膏材料,合適的工具和正確的工藝。凱斯特是制造焊膏和其他焊接材料(包括焊錫絲,焊條,焊劑等)的值得信賴的品牌。雖然供應(yīng)商基本上負(fù)責(zé)提供所需的焊膏和絲網(wǎng)或模板以及刮刀刀片,但用戶必須控制工藝和設(shè)備變量,以實現(xiàn)良好的打印質(zhì)量。即使是最好的焊膏,設(shè)備和應(yīng)用方法本身也不足以確保可接受的結(jié)果。


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