隨著科學技術的快速發(fā)展，PCB作為電子元器件的電氣連接載體，逐漸向微小型化和精密型方向發(fā)展，電子元器件也隨之變小，這就對SMT貼片技術提出了更高的要求，為了生產出高品質的PCBA產品，就必須在SMT貼片過程中注意以下四點。

1、按時檢查SMT貼片設備

貼裝機是一種很復雜的高技術高精密機器，所以在SMT貼片過程中，對SMT貼片設備的要求變得更加嚴格，為了保障在SMT貼片過程中的精準性，就必須按時檢查貼片機的設備。

2、錫膏保存需正確

對于剛購買的錫膏，如果不立即使用，必須存放在2-10度℃的環(huán)境中，為了保障錫膏的使用效果，錫膏不需要保存在零下的冷凍中，同時在錫膏入庫中要按照批號、不同廠家、類型等不同進行分開保存，在冷藏中儲存應該要按照先進先出的原則。

若出現設備老化問題或者部分機器零件已經損壞，防止出現貼片歪斜、高拋物料的情況，必須嚴格的檢查貼裝設備，只有這樣在貼裝加工過程中才能降低生產成本，提供SMT貼片的生產效率。

3、SMT貼片檢測

為了保障SMT貼片產品的品質，在SMT貼片過程中需進行在線SPi檢測、在線AOI檢測這兩個重要檢測檢測，在線SPI檢測主要針對錫膏檢測系統(tǒng)，主要的目的就是以檢測錫膏印刷的品質，包括體積，面積，高度，XY偏移，形狀，橋接等，在回流焊工藝之前進行錫膏印刷檢測，可以減少返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本；在線AOI檢測主要是機器通過攝像頭自動掃描PCB，手機圖像，對焊點和數據庫中的合格參數進行對比，檢測出PCB上的缺陷，并通過AOI的檢測器或者自動標志把缺陷表示出來，選用AOI檢測可以減少PCB的不合格率，降低時間成本和人工成本等。

4、檢測回流焊接的參數

為了保障PCB板焊接的質量，就要著重觀察在焊接過程中的焊接工藝參數的設置是否具有合理性，若參數設置有問題，那么SMT貼片的品質也無法保障，所以為了保障品質正常，必須按時進行兩次的爐溫測試，不斷的改進溫度的曲線，設置焊接產品的溫度曲線，這樣才能保障產品加工品質沒有任何問題。

總之，為了保障SMT貼片產品的品質，必須在SMT貼片加工過程中進行嚴格把關，這樣才能保障貼裝的產品有保障