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    為什么SMT貼片加工要反復(fù)強(qiáng)調(diào)直通率?

    發(fā)布日期:2023-09-11
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    SMT貼片加工中直通率一直是一個重要的參數(shù)。直通率就是產(chǎn)品從第一道工序開始到最后一道工序結(jié)束,主要的指標(biāo)有生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量、測試質(zhì)量等。

    直通率與公司的工藝能力是一個正相關(guān)的比值,如果一個smt加工廠的直通率非常的高,也間接的證明了這個公司的品質(zhì)與技術(shù)實(shí)力。這也是我們一直在內(nèi)部強(qiáng)調(diào)要關(guān)注直通率的原因。

    其實(shí)直通率更重要的是一個公司的盈利能力與客戶滿意度的直接參考,下面深圳SMT廠家長科順就結(jié)合BGA返修中的相關(guān)流程來分享一下SMT貼片加工強(qiáng)調(diào)直通率的原因。


    例如:BGA在焊接或返修時,有兩個重要的變化過程一兩次塌落與變形,認(rèn)識和理解這兩個過程,對成功地焊接或返修BGA至關(guān)重要!

    還要認(rèn)識到,返修的加熱屬于局部加熱,不同于一般使用再流焊接爐進(jìn)行的一次焊接。

    (1)焊點(diǎn)的熔變過程:兩次塌落。

    (2)封裝的變形過程:先心部上弓后邊起翹。

    返修工作站的加熱與冷卻,與再流焊接爐有些不同:

    (1)返修設(shè)備,由于加熱使用的熱風(fēng)為噴射風(fēng),不同部位流速不同,風(fēng)溫也不同,一般心部溫度比較低(可用紙測試),而冷卻正好相反,這與焊接工藝的要求相反。

    (2)返修加熱或冷卻,都屬于局部加熱,不像再流焊加熱那樣屬于平衡加熱,不論P(yáng)CB還是元器件,變形比再流焊接爐要大。

    以上不同使得BGA的返修往往出現(xiàn)邊或心橋連現(xiàn)象。

    BGA焊接已經(jīng)是非常難的事情了,還要經(jīng)歷返修,那么無形之中增加生產(chǎn)工序,也增加了品質(zhì)異常的可能。


    一旦在SMT貼片加工中出現(xiàn)了品質(zhì)問題,交期與客戶滿意度就會大打折扣,在未來公司的發(fā)展中產(chǎn)生非常嚴(yán)重的后果。

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