SMT貼片錫膏偏位是錫膏印刷機(jī)印刷不良的一種表現(xiàn)（其他不良還包括：平整度、厚度、漏印），如果這個不良通過SPI檢查及時發(fā)現(xiàn)就可以很好處理，如果是焊接后造成不良，要么返工（費(fèi)時費(fèi)力），要么直接報(bào)廢。因此出現(xiàn)此類貼片錫膏偏位，我們需要去分析原因。

SMT貼片錫膏偏位原因一般常見原因有以下幾點(diǎn)

1）錫膏問題

錫膏是錫粉合金和助焊劑混合而成（助焊劑包含溶劑、松香、增稠劑、活性劑），如果錫膏攪拌后黏性不強(qiáng)，出現(xiàn)斷流現(xiàn)象（指的是錫膏用棍子攪起來出現(xiàn)滴水狀），那么錫膏在印刷的時候就容易因量大導(dǎo)致向焊盤外部擴(kuò)散，導(dǎo)致偏位，因此錫膏在使用前需充分回溫?cái)嚢琛?/span>

2）鋼網(wǎng)問題

鋼網(wǎng)是印刷錫膏必備的輔助工具，可以看做是錫膏漏印模具，錫膏印刷偏位，有可能是鋼網(wǎng)開口較大導(dǎo)致，也有可能是鋼網(wǎng)開口出現(xiàn)偏位導(dǎo)致。

3）錫膏印刷刮刀壓力

錫膏印刷到PCB焊盤上，需要刮刀移動，刮刀壓力小，則會導(dǎo)致錫膏漏印多，結(jié)合錫膏粘性差，就容易造成偏位，另外如果壓力過大，則會造成錫膏偏少，因此在實(shí)際生產(chǎn)過程中，需要設(shè)定一個標(biāo)準(zhǔn)值。

4）錫膏印刷機(jī)夾治具不穩(wěn)

PCB到工作臺區(qū)域需要夾具夾住，保持穩(wěn)固，如果夾具不穩(wěn)，錫膏印刷時沒有對準(zhǔn)PCB焊盤，就會造成偏位

以上4種原因是錫膏偏位的常見原因，在實(shí)際生產(chǎn)中，如果遇到這種錫膏印刷不良情況，需要具體問題具體分析，查找原因并解決問題。