SMT貼片技術(shù)問題前面已經(jīng)介紹了幾期，這期跟著小編繼續(xù)分析。

19．為什么鎳陰擋層對(duì)片式瓷介電容器十分重要？

因?yàn)槠瑺畲山殡娙荽蠖鄶?shù)為多層結(jié)構(gòu)，其端電極，金屬電極和介質(zhì)三者的CTE不同，而鎳合金的CTE和導(dǎo)熱性能雙不高，所能鎳陰擋層對(duì)它比較重要。

20．導(dǎo)致瓷介電容器開裂的原因是什么？

焊接中升溫速度過快，預(yù)熱溫度過低，最主要的原因應(yīng)該是電容器本身是多層結(jié)構(gòu)。

21．何時(shí)可采用激光焊接？

20世紀(jì)80年代，美國(guó)才推出實(shí)用的ILS7000，國(guó)內(nèi)研究出的能用于焊接，但精度不高，激光再流焊系統(tǒng)應(yīng)包括激光發(fā)生器，光路系統(tǒng)以及支撐PCB的精密工作臺(tái)和微機(jī)控制系統(tǒng)。

22．激光焊的優(yōu)點(diǎn)是什么？

激光焊有熱應(yīng)力小，SMA受損小，耗能小，精度高等優(yōu)點(diǎn)。

23．SIR代表什么？SIR試驗(yàn)的圖標(biāo)是什么？哪一種電路板上必須打上SIR試驗(yàn)的圖標(biāo)？打在電路板的哪一面？

代表表面絕緣電阻測(cè)試法，圖標(biāo)為Y型和梳型。Y型圖適用于片狀元件，梳型圖適用于PLCC，SOIC器件，

錫膏中殘留焊劑存在于器件與PCB的夾縫中和BGA的焊點(diǎn)的電路板上要打上SIR圖標(biāo)，打在電路板的工藝邊。

24．免清洗焊劑及焊膏會(huì)導(dǎo)致什么問題？檢測(cè)清潔度的三種方法是什么？

會(huì)導(dǎo)致可靠性降低，不利于測(cè)試。目測(cè)法，溶劑萃取液測(cè)試法，表面絕緣電阻測(cè)試法。

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