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    如何改善SMT貼片加工葡萄球現(xiàn)象?

    發(fā)布日期:2023-01-09
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    葡萄球現(xiàn)象通常是指錫膏沒有完全熔融互相融合焊接在一起,反而聚集變成一顆顆獨立的錫珠并堆疊在一起,形成類似葡萄串的現(xiàn)象。


    SMT貼片加工葡萄球現(xiàn)象發(fā)生原因

    一、錫膏受潮氧化

    錫膏受潮氧化為葡萄球現(xiàn)象的主要原因,有些鋼板(網(wǎng))溶劑清潔后未完全干燥就上線使用也是可能的原因之一。

    二、錫膏助焊劑揮發(fā)

    錫膏中的助焊劑是影響錫膏融錫的重要因素,助焊劑的目的是用來去除金屬表面氧化物,降低焊接金屬的表面,其實還有另一個目的就是用來包覆錫粉保護它免于與空氣接觸?;睾钢械念A熱區(qū)如果過長,會讓助焊劑過度揮發(fā),越有機會發(fā)生葡萄球現(xiàn)象。

    三、回焊溫度不足

    回焊溫度不足以提供錫膏完全融化的條件時,錫膏也有機會出現(xiàn)葡萄球現(xiàn)象。


    解決改善SMT葡萄球現(xiàn)象的方法

    1、采用活性更佳的錫膏。

    2、增加錫膏的印刷量。

    3、增加鋼板開孔寬度或是厚度以增加助焊劑和錫膏的印刷體積,也可以提升錫膏抗氧化能力。

    4、縮短回流焊曲線中的預熱時間,增加升溫斜率,降低助焊劑的揮發(fā)量。

    5、開氮氣來降低錫膏氧化的速度。


    以上是關(guān)于“如何改善SMT葡萄球現(xiàn)象”的介紹,希望對大家有一定的幫助。同時有需要SMT貼片加工的可以聯(lián)系我們長科順科技,我們的交期和品質(zhì)會讓您滿意。

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