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    SMT貼片加工點焊上錫不圓潤有哪些原因?

    發(fā)布日期:2020-03-06
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    在電路板SMT貼片加工中,電焊焊接上錫是一個關(guān)鍵的階段,關(guān)聯(lián)著線路板的性能指標(biāo)和外觀設(shè)計美觀大方狀況,在具體生產(chǎn)制造會因為一些緣故造成上錫欠佳狀況產(chǎn)生,例如普遍的點焊上錫不圓潤,會立即危害SMT貼片加工的品質(zhì)。今天小編為大家詳細(xì)介紹SMT貼片加工點焊上錫不圓潤有哪些原因。


    深圳加工廠SMT貼片加工點焊上錫不圓潤的原因:

    1、點焊位置焊膏量不足,造成上錫不圓潤,出現(xiàn)缺口;

    2、助焊膏中助焊液助焊液擴(kuò)大率太高,非常容易出現(xiàn)裂縫;

    3、助焊膏中助焊液的潤濕性能不太好,不可以超過非常好的上錫的規(guī)定;

    4、PCB電路板焊盤或SMD電焊焊接位有較比較嚴(yán)重空氣氧化狀況,危害上錫實際效果;

    5、助焊膏中助焊液的特異性不足,不可以進(jìn)行除去PCB電路板焊盤或SMD電焊焊接位的空氣氧化化學(xué)物質(zhì);

    6、假如出現(xiàn)一部分點焊上錫不圓潤,緣故將會是紅膠在應(yīng)用前無法充足拌和,助焊液和錫粉不可以充足結(jié)合;

    7、在過回流焊爐時加熱時間太長或加熱溫度過高,導(dǎo)致了助焊膏中助焊液特異性無效。

    以上是SMT貼片加工時可能會造成上錫不圓潤的原因,深圳加工廠應(yīng)該多多注意,保障SMT貼片的質(zhì)量,在如今的激烈競爭中立足發(fā)展?。?/span>


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