PCB板在SMT貼片加工生產(chǎn)中，可能會(huì)發(fā)生一些品質(zhì)異常，如貼片元件短路、焊盤(pán)有錫珠、虛焊等。

貼片加工廠個(gè)應(yīng)該要從經(jīng)驗(yàn)中總結(jié)出這些問(wèn)題產(chǎn)生的原因及解決方法，努力保證貼片加工的質(zhì)量。

一、短路的產(chǎn)生原因與解決辦法

產(chǎn)生原因                             解決辦法

焊盤(pán)設(shè)計(jì)過(guò)寬/過(guò)長(zhǎng)                        修改PCB Layout

焊盤(pán)間無(wú)阻焊膜

焊盤(pán)間隙太小

二、錫珠的產(chǎn)生原因與解決辦法

產(chǎn)生原因                             解決辦法

阻焊膜印刷不好                          PCB來(lái)料控制

焊盤(pán)有水份或污物                         清除PCB上的水份或污物

三、虛焊的產(chǎn)生原因與解決辦法

產(chǎn)生原因                             解決辦法

印刷錫膏的壓力太大                        減小印刷刮刀壓力

錫粉氧化、助焊劑變質(zhì)                       更換錫膏

預(yù)熱區(qū)升溫太急                          調(diào)整爐溫曲線

履帶速度太快                           降低回流焊履帶速度

希望大家對(duì)以上問(wèn)題有所了解，更多SMT貼片加工技術(shù)文章深圳貼片廠長(zhǎng)科順將會(huì)持續(xù)發(fā)布，同時(shí)有需要貼片加工可聯(lián)系我們咨詢報(bào)價(jià)。