SMT貼片加工印刷電路板設(shè)計(jì)必須滿足SMT加工設(shè)備、表面組裝工藝和再流焊工藝特點(diǎn)“再流動(dòng)”與“自定位效應(yīng)”的要求。

SMT貼片加工工藝對(duì)設(shè)計(jì)的要求主要包括以下內(nèi)容：

1、根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)確定PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀；

2、SMT貼片加工印刷板的組裝形式及工藝流程設(shè)計(jì)；

3、Pcb材料的選擇；

4、SMT貼片元器件的選擇；

5、SMC/SMD（貼裝元器件）焊盤設(shè)計(jì)；

6、THC（通孔插裝元器件）焊盤設(shè)計(jì)；

7、布線設(shè)計(jì)；

8、焊盤與印制導(dǎo)線連接的設(shè)置；

9、導(dǎo)通孔、測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置；

10、阻焊、絲網(wǎng)的設(shè)置；

11、元器件整體布局設(shè)置；

12、再流焊與波峰焊貼片元器件的排列方向設(shè)計(jì)；

13、元器件最小間距設(shè)計(jì)；

14、模板設(shè)計(jì)

以上是SMT貼片加工工藝對(duì)設(shè)計(jì)的要求，更多smt貼片技術(shù)文章將會(huì)在后面持續(xù)發(fā)布，希望對(duì)您有所幫助。長(zhǎng)科順專業(yè)提供SMT貼片加工、PCBA加工、電子組裝測(cè)試服務(wù)，有需要可以咨詢我們多了解一下。