PCBA加工的品質(zhì)好壞直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量，SMT加工包含多道工序，如何把每道工序做規(guī)范，生產(chǎn)出完美的PCBA？深圳SMT貼片加工廠家長(zhǎng)科順接下來(lái)為大家講解下。

1、無(wú)鉛錫膏的印刷

無(wú)鉛錫膏的印刷。在這個(gè)操作部分，我們應(yīng)該注意到鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位，鋼網(wǎng)開口與PCB焊盤必須完全重合，試印3塊后確認(rèn)OK才能開始正常生產(chǎn)。印刷后的每塊PCB都要進(jìn)行自檢，印刷錫膏不允許出現(xiàn)多錫、少錫、連錫、偏移等不良現(xiàn)象。印刷不良品要認(rèn)真進(jìn)行清洗。及時(shí)擦拭鋼網(wǎng)。及時(shí)添加錫膏，保證錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)量。

2、小型物料的貼裝

這個(gè)過(guò)程我們使用的機(jī)器是CP機(jī)。能夠快速的貼裝物料。在開機(jī)之前，需要做足準(zhǔn)備工作，例如物料的安放，機(jī)器的定位設(shè)置，在機(jī)器亮黃燈時(shí)，就該準(zhǔn)備為其填充物料。

3、大型物料的貼裝

這個(gè)過(guò)程是為了幫助PCB加上之前CP機(jī)上不能貼裝的大型物料，比如晶振。這個(gè)環(huán)節(jié)，我們用到的是XP機(jī)。它能夠?qū)崿F(xiàn)大型物料的自動(dòng)貼裝。注意過(guò)程與CP機(jī)類似。

4、爐前QC

這個(gè)環(huán)節(jié)是整個(gè)SMT過(guò)程中必不可少的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。這個(gè)環(huán)節(jié)可以確保所有的半成品在過(guò)爐之前是完全沒有問(wèn)題的，所以叫做爐前QC。這個(gè)崗位通常是用到一位QC來(lái)check從貼片機(jī)中流出來(lái)的PCB板。看版面是否存在漏料、偏料等問(wèn)題。然后再對(duì)漏料或者偏料的板進(jìn)行手工修正。

5、回流焊

回流焊的作用是讓版面的錫膏熔化，讓物料緊緊地被焊接到版面上。這個(gè)過(guò)程需要的機(jī)器是波峰焊。波峰焊應(yīng)該注意的事項(xiàng)也有幾點(diǎn)。首先是爐內(nèi)溫度的調(diào)節(jié)，這需要綜合考慮PCB板的受熱程度以及物料的抗熱程度等各種方面，再為波峰焊設(shè)定最佳溫度，讓PCB板過(guò)爐之后基本上不會(huì)出現(xiàn)其他問(wèn)題。

6、爐后QC

品質(zhì)就是生命。在過(guò)爐之后，肯定會(huì)產(chǎn)生一些問(wèn)題，比如空焊、虛焊、連焊等。那么如何去發(fā)現(xiàn)這些問(wèn)題呢?我們必須在這個(gè)環(huán)節(jié)上也要配上一個(gè)QC，來(lái)檢測(cè)過(guò)爐之后的板面問(wèn)題。然后在進(jìn)行手動(dòng)修正。

7、QA抽檢

當(dāng)所有的自動(dòng)貼裝流程走完了之后，我們還有最后一步，那就是抽檢。抽檢這一步驟，可以大致的評(píng)估我們的產(chǎn)品的生產(chǎn)合格率，也就是品質(zhì)。當(dāng)然，抽檢時(shí)必須認(rèn)真做好每一步，不要錯(cuò)過(guò)版面上的每一個(gè)細(xì)節(jié)，這樣才能確保公司產(chǎn)品的品質(zhì)。

8、入庫(kù)

最終入庫(kù)。入庫(kù)時(shí)也需要注意，要包裝整齊，不能馬虎行事。這樣才能給客戶完美的體驗(yàn)。

長(zhǎng)科順專業(yè)PCBA加工多年，經(jīng)驗(yàn)豐富，產(chǎn)品合格率高，有需要電子加工服務(wù)的可以聯(lián)系我們。