SMT加工回流焊又稱再流焊，通過重新熔化預先放置的焊料而形成焊點，在焊接過程中不需添加任何額外焊料的一種焊接方法。

一、回流焊與波峰焊相比有如下優(yōu)點：

1.焊膏定量分配；

2.精度高、焊料受熱次數(shù)少、不易混入雜技且使用量較少；

3.適用于各種高精度、高要求的元器件；

4.貼片加工焊接缺陷少，不良焊點率小于10ppm。

二、再流焊方式：

1、紅外再流焊爐

熱能中有80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外發(fā)射的。其波長在可見光之上限0.7~0.8um到1mm之間，0.72~1.5um為近紅外;1.5~5.6um為中紅外;5.6~1000um 為遠紅外，微波則在遠紅外之上。

升溫的機理：當紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時，就會產(chǎn)生共振，分子的激烈振動意味著物體的升溫。波長為1~8um。

第四區(qū)溫度設(shè)置最高，它可以導致焊區(qū)溫度快速上升，提高泣濕力。優(yōu)點：使助焊劑以及有機酸和鹵化物迅速水利化從而提高潤濕能力;紅外加熱的輻射波長與吸收波長相近似，因此基板升溫快、溫差小;溫度曲線控制方便，彈性好;紅外加熱器效率高，成本低。

缺點：穿透性差，有陰影效應(yīng)――熱不均勻。

對策：在再流焊中增加了熱風循環(huán)。

2、紅外熱風式再流焊

對流傳熱的快慢取決于風速，但過大的風速會造成元件移位并助長焊點的氧化，風速控制在1.0~1.8m/s。熱風的產(chǎn)生有兩種形式：軸向風扇產(chǎn)生(易形成層流，其運動造成各溫區(qū)分界不清)和切向風扇(風扇安裝在加熱器外側(cè)，產(chǎn)生面板渦流而使第個溫區(qū)可精確控制)。

基本結(jié)構(gòu)與溫度曲線的調(diào)整：

1.加熱器：管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板；

2.傳送系統(tǒng)：耐熱四氟乙烯玻璃纖維布；

3.運行平穩(wěn)、導熱性好；

4.適用于小型熱板型不銹鋼網(wǎng)，適用于雙面PCB。

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