深圳smt貼片加工廠來(lái)介紹回流焊中錫珠產(chǎn)生的原因和解決辦法。

 錫珠產(chǎn)生的第一個(gè)原因是在元器件貼裝過(guò)和中，焊膏被置放于片式元件的引腳與焊盤之間，如果焊盤和元件引腳潤(rùn)濕不良(可焊性差)，液態(tài)焊料會(huì)收縮而使焊縫不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)。部分液態(tài)焊料會(huì)從焊縫流出，形成錫珠。

 第二個(gè)原因是因?yàn)橘N片過(guò)程中Z軸的壓力過(guò)太瞬間將錫膏擠壓到焊盤外。第三者是加熱速度過(guò)快，時(shí)間過(guò)短焊膏內(nèi)部水分和溶劑未能完全揮發(fā)出來(lái)，到達(dá)回流焊接區(qū)時(shí)引起溶劑、水分沸騰，濺出錫珠。第四個(gè)原因就是模板開口尺寸及輪廓不清晰。

 錫珠的解決方法主要有下面5個(gè)：第一跟進(jìn)焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化；第二調(diào)整模板開口與焊盤精確對(duì)位；第三精確調(diào)整Z軸壓力；第四調(diào)整預(yù)熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度；第四檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時(shí)需更換模板。

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