SMT貼片加工前檢驗(來料檢驗)是保證貼片質(zhì)量的首要條件，元器件、印制電路板、smt貼片材料的質(zhì)量直接影響PCB板的貼片質(zhì)量。因此，對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等smt貼片材料的質(zhì)量等，都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、smt貼片材料的質(zhì)量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的。

一、smt貼片元器件檢驗：

元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應(yīng)由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

貼片加工車間可做以下外觀檢查：

1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。

2.元器件的標稱值、規(guī)格、型號、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。

3.SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm(可通過貼裝機光學檢測)。

4.要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。

二、印制電路板(PCB)檢驗

(1)PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導通孔的設(shè)置應(yīng)符合SMT印制電路板設(shè)計要求。(舉例:檢查焊盤問距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤上、導通孔是否做在焊盤上等).

(2)PCB的外形尺寸應(yīng)一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基準標志等應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。

(3)PCB允許翹曲尺寸：

①向上/凸面:最大0.2mm/5Omm長度最大0.5mm/整塊PCB長度方向。

②向下/凹面:最大0.2mm/5Omm長度最大1.5mm/整塊PCB長度方向。

(4)檢查PCB是否被污染或受潮

至于smt貼片材料的質(zhì)量相信絕大多數(shù)貼片加工廠都是沒有問題的，以上是貼片加工開始前的檢查工作，希望電子行業(yè)的朋友也多多了解。

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