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    貼片加工的基本流程

    發(fā)布日期:2019-01-07
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    貼片加工流程是怎樣的?SMT加工是怎樣進(jìn)行的?要知道,在SMT貼片加工生產(chǎn)車間里,貼片技術(shù)是SMT產(chǎn)品組裝中的關(guān)鍵。


    一般情況下,焊膏印刷及再流焊一次就可完成整個(gè)PCB的印刷及焊接,而SMC和貼裝都要采用貼片機(jī)自動(dòng)進(jìn)行,貼片機(jī)往往要對(duì)SMC和SMD一片一片地貼裝,所以貼片機(jī)的技術(shù)性能會(huì)直接影響整條SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率及質(zhì)量。


    以下為長科順綜合總結(jié)出來的貼片加工基本流程:


    (1)將PCB送入貼片機(jī)的工作臺(tái),經(jīng)光學(xué)找正后固定。


    (2)送料器將smt貼裝的元器件送入貼片機(jī)的吸拾工位,貼片機(jī)吸拾頭以適當(dāng)?shù)奈鞂⒃骷钠浒b結(jié)構(gòu)中吸取出來。


    (3)在貼片頭將元器件送往PCB的過程中,smt設(shè)備貼片機(jī)的自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)與貼片頭相配合,完成對(duì)smt元器件工作的檢測系統(tǒng)、對(duì)中校正等任務(wù)。


    (4)貼片頭到達(dá)指定對(duì)應(yīng)位置后,控制吸嘴以適當(dāng)?shù)膲毫⒃骷?zhǔn)確地放置到PCB的指定焊盤位置上,同時(shí)貼片元器件被已涂布的焊膏、貼片膠粘住。


    (5)重復(fù)上述第(2)~(4)步的動(dòng)作,直到使用貼裝元器件放完畢。上面帶有元器件的PCB被送出貼片機(jī),整個(gè)貼片機(jī)工作便全部完成。下一個(gè)PCB又可送入工作臺(tái),開始新的貼放工作。


    以上則是貼片的基本加工流程,希望能對(duì)你有用。要貼片加工,就找長科順一站式貼片加工廠,質(zhì)量交期有保障。

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