PCBA加工中出現(xiàn)立碑怎么處理？首先我們得知道，立碑指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接觸焊盤(pán)而向上方斜立或已接觸焊盤(pán)呈直立狀。以下長(zhǎng)科順一站式PCBA加工廠家為您講解，關(guān)于PCBA加工中出現(xiàn)立碑的原因和解決方法。

出現(xiàn)立碑情況的原因：

1、回流焊時(shí)溫升過(guò)快，加熱方向不均衡。

2、選擇錯(cuò)誤的錫膏，焊接前沒(méi)有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤。

3、電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑。

4、和錫膏潤(rùn)濕性有關(guān)。

解決立碑情況的方法：

1．按要求儲(chǔ)存和取用電子元器件。

2．合理制定回流焊區(qū)的溫升。

3．減少焊料熔融時(shí)對(duì)元器件端部產(chǎn)生的表面張力。

4．合理設(shè)置焊料的印刷厚度。

5．PCB板需要預(yù)熱，以保證焊接時(shí)均勻加熱