進行SMT貼片加工中的貼裝與優(yōu)勢，本文將會詳細(xì)介紹。隨著我國在電子行業(yè)的不斷飛速發(fā)展。在進行SMT表面組裝技術(shù)方面也是越發(fā)的熟練，一些加工廠的設(shè)備功能也在不斷完善。尤其是長科順不僅能保障質(zhì)量交期的前提下，更是達到了“更小、更輕、更密、更好”的效果。下面深圳長科順貼片加工廠與大家一起探討一下BGA在SMT貼片加工中的有哪些貼裝與優(yōu)勢上的特點。毋庸置疑，這也是目前電子產(chǎn)品高集成、趨小型化的要求。

一、BGA的貼裝

1、清晰、完整的視覺成像識辯參數(shù)的設(shè)定，防止錫球缺、損的BGA直接被貼裝在板上。

2、貼裝誤差值設(shè)定小于30%，防止貼裝偏位。

3、吸取、置放的速度應(yīng)放慢，使吸嘴置于BGA在板上的時間為400毫秒（關(guān)閉真空狀態(tài)）。

4.將貼裝高度設(shè)定在稍向下壓0.1mm～0.3mm，使BGA在安放時其焊球能夠與焊膏充分接觸，這樣可減少BGA某個引腳空焊的現(xiàn)象，但對于引腳間距小于0.65mm的BGA則不宜采用，以免發(fā)生錫球橋接即連錫。

對于視機器拋入拋料帶上的BGA，應(yīng)給PE分析后修補OK后方可用生產(chǎn)線。

二、BGA的優(yōu)勢

1、（高密度）BGA是用于解決生產(chǎn)具有數(shù)百個引腳的集成電路的微型封裝的問題的解決方案。引腳格柵陣列和雙列直列表面貼裝（SOIC）封裝的引腳越來越多，并且引腳之間的間距減小，但這導(dǎo)致了焊接過程的困難。隨著封裝引腳更靠近在一起，相鄰引腳之間產(chǎn)生橋接的危險增加。如果在工廠中用焊料應(yīng)用于封裝，則BGA沒有這個問題。

2、（熱傳導(dǎo)）BGA封裝與具有分立引線（即具有支腳的封裝）的封裝相比，另一個優(yōu)點是封裝和PCB之間的具有較低的熱阻。這使得封裝內(nèi)的集成電路產(chǎn)生的熱量更容易流向PCB，防止芯片過熱。

3、（低電感引線）電導(dǎo)體越短，其不必要的電感越低。BGA與封裝和PCB之間的距離非常短，具有較低的引線電感，使其具有針對固定器件的卓越的電氣性能。