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SMT加工中BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB),它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有:封裝面積少;功能加大,引腳數(shù)目增多;PCB板溶焊時能自我居中,易上錫;可靠性高;電性能好,整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多,大多數(shù)客戶BGA下過孔設(shè)計為成品孔直徑8-12mil,BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例,一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔,BGA焊盤不允許上油墨,BGA焊盤上不鉆孔。
SMT加工中BGA器件的組裝是一種基本的物理連接工藝過程。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量,要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況,以及潤濕性,否則試圖單單基于電子測試所產(chǎn)生的結(jié)果進行修改,令人格憂。 BGA器件的性能和組裝優(yōu)于常規(guī)的元器件,但是許多生產(chǎn)廠家仍然不愿意投資開發(fā)大批量生產(chǎn)BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接點的測試相當(dāng)困難,不容易保證其質(zhì)量和可靠性。
PCBA加工(半成品)中BGA器件在使用常規(guī)的SMT工藝規(guī)程和設(shè)備進行組裝生產(chǎn)時,能夠始終如一地實現(xiàn)缺陷率小于20(PPM)。SMT技術(shù)進入90年代以來,走向了成熟的階段,但隨著電子產(chǎn)品向便據(jù)式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展,對電子組裝技術(shù)提出了更高的要求,新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn),其中BGA(Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項已經(jīng)進入實用化階段的高密度組裝技術(shù)。
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