本文是關(guān)于SMT貼片加工的工藝技巧及要點(diǎn)。SMT是目前電子行業(yè)最流行的一種組裝技術(shù)，具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等特點(diǎn)。那么在SMT加工中有哪些工藝技巧需要注意呢?下面深圳smt貼片來料加工廠—長(zhǎng)科順技術(shù)員就為大家介紹SMT加工工藝：

1、元件正確——要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和櫥極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。

2、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于—般元器貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.1mm。

3、位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因?yàn)閮蓚€(gè)端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，再流焊時(shí)就能夠自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒有搭接到焊盤上，再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋：而對(duì)于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。

以上便就是關(guān)于SMT貼片加工時(shí)的工藝技巧及要點(diǎn)。希望這些由長(zhǎng)科順總結(jié)的加工知識(shí)，會(huì)對(duì)您有所幫助。如果您需要進(jìn)行貼片加工服務(wù)，請(qǐng)您及時(shí)聯(lián)系長(zhǎng)科順。24小時(shí)在線的客服，以及專業(yè)的的一對(duì)一交接人員，會(huì)讓您的加工服務(wù)更加快速，可隨時(shí)觀廠。