電子產(chǎn)品裝配的基本工序大致可分為：裝配準(zhǔn)備；裝聯(lián)；調(diào)試；檢驗(yàn)；包裝；入庫(kù)或出廠，成品組裝加工廠長(zhǎng)科順裝配工藝的流程圖如圖所示。

 裝配工藝

 1、識(shí)圖

電子產(chǎn)品的裝配過(guò)程中常用的圖紙有：零件圖；裝配圖；電原理圖；接線圖；印制電路板組裝圖。熟悉常用電子元器件的圖形符號(hào)，掌握這些元器件的性能、特點(diǎn)和用途。熟悉并掌握一些基本單元電路的構(gòu)成、特點(diǎn)工作原理及各元器個(gè)的作用。了解不同圖紙的不同功能，掌握識(shí)圖的基本規(guī)律。

 2、元器件布局、排列

 元器件布局、排列的目的是：按照電子產(chǎn)品電原理圖，將各元器件、連接導(dǎo)線等有機(jī)的連接起來(lái)，并保證電子產(chǎn)品可靠穩(wěn)定的工作。如果布局、排列的不合理，產(chǎn)品的電氣性能、機(jī)械性能都將下降，也給裝配和維修帶來(lái)不便。

元器件布局的原則：應(yīng)保證電路性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)；應(yīng)有利于布線，方便于布線；應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)工藝的要求；應(yīng)有利于設(shè)備的裝配、調(diào)試和維修。

 元器件排列的方法及要求：按電路組成順序成直線排列的方法；按電路性能及特點(diǎn)的排列方法；按元器件的特點(diǎn)及特殊要求合理排列；從結(jié)構(gòu)工藝上考慮元器件的排列方法。

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