波峰爐在使用過程中，往往會出現(xiàn)各種各樣的問題，如焊點(diǎn)不飽滿、短路、PCB板面殘留臟、PCB板面有錫渣殘留、虛焊、假焊、焊后漏電等各種問題;這些問題的出現(xiàn)嚴(yán)重地影響了產(chǎn)品質(zhì)量與焊接效果;為了解決這些問題，SMT插件加工廠長科順建議客戶應(yīng)該從以下幾個(gè)方面著手：

　　第一、檢查錫液的工作溫度。因?yàn)殄a爐的儀表顯示溫度總會與實(shí)際工作溫度有一定的誤差，所以在解決此類問題時(shí)，應(yīng)該掌握錫液的實(shí)際溫度，而不應(yīng)過分依賴“表顯溫度”;一般狀況下，使用63/37比例的錫鉛焊料時(shí)，建議波峰爐的工作溫度在245-255度之間即可，但這不是絕對不變的一個(gè)數(shù)值，遇到特殊狀況時(shí)還是要區(qū)別對待;

　　第二、檢查PCB板在浸錫前的預(yù)熱溫度。通常狀況下，我們建議預(yù)熱溫度應(yīng)在90-110度之間，如果PCB上有高精密的不能受熱沖擊的元件，可對相關(guān)參數(shù)作適當(dāng)調(diào)整;這里要求的也是PCB焊接面的實(shí)際受熱溫度，而不是“表顯溫度”;

　　第三、檢查助焊劑的涂布是否有問題。無論其涂布方式是怎樣的，關(guān)鍵要求PCB在經(jīng)過助焊劑的涂布區(qū)域后，整個(gè)板面的助焊劑要均勻，如果出現(xiàn)部分零件管腳有未浸潤助焊劑的狀況，則應(yīng)對助焊劑的涂布量、風(fēng)刀角度等方面進(jìn)行調(diào)整了。

　　第四、檢查助焊劑活性是否適當(dāng)。如果助焊劑活性過強(qiáng)，就可能會對焊接完后的PCB造成腐蝕;如果助焊劑的活性不夠，PCB板面的焊點(diǎn)則會有吃錫不滿等狀況;如果錫腳間連錫太多或出現(xiàn)短路,則表明助焊劑的載體方面有問題,即潤濕性不夠,不能使錫液有較好的流動;出現(xiàn)以上問題時(shí)，應(yīng)該與助焊劑供貨廠商尋求解決方案，對助焊劑的活性及潤濕性方面作適當(dāng)調(diào)整;

　　第五、檢查錫爐輸送鏈條的工作狀態(tài)。這其中包括鏈條的角度與速度兩個(gè)問題，通常建議客戶把鏈條角度定在5-6度之間，送板速度定在每分鐘1.1-1.2米之間;就鏈條角度而言，用經(jīng)驗(yàn)值來判斷時(shí)，我們可以把PCB上板面比錫波最高處高出1/3左右，使PCB過錫時(shí)能夠推動錫液向前走，這樣可以保證焊點(diǎn)的可靠性;在不提高預(yù)熱溫度及錫液工作溫度的狀況下，如果提高PCB的輸送速度，會影響焊點(diǎn)的焊接效果;

　　就以上所有指標(biāo)參數(shù)而言，絕不是一成不變的數(shù)據(jù)，他們之間是相輔相承、互相影響與制約的關(guān)系;比如我們要提高生產(chǎn)量，就要提高鏈條的輸送速度，速度提高以后，相應(yīng)的預(yù)熱溫度一定要提高，否則就會使PCB板過錫時(shí)因溫差過大而產(chǎn)生各種問題，嚴(yán)重時(shí)會造成錫液的飛濺拉尖等;另外，我們還要提高錫液的工作溫度，因?yàn)檩斔退俣瓤炝?，PCB板面與錫液的接觸時(shí)間就短了，同時(shí)錫液的“熱補(bǔ)償”也達(dá)不到平衡狀態(tài)，嚴(yán)重時(shí)會影響焊接效果，所以提高錫液的溫度是必要的。

　　第六、檢驗(yàn)錫液中的雜質(zhì)含量是否超標(biāo)。

　　第七、為了保證焊接質(zhì)量，選擇適當(dāng)?shù)闹竸┮彩呛荜P(guān)鍵的問題。

　　首先確定PCB是否是“預(yù)涂覆板”(單面或雙面的PCB板面預(yù)涂覆了助焊劑以防止其氧化的我們稱之為“預(yù)涂覆板”)，此類PCB板在使用一般的免清洗低固含量的助焊劑焊接時(shí)，PCB板表面就有可能會出現(xiàn)“泛白”現(xiàn)象：輕微時(shí)PCB板面會有水漬紋一樣的斑痕，嚴(yán)重時(shí)PCB板面會出現(xiàn)白色結(jié)晶殘留;這種狀況的出現(xiàn)嚴(yán)重地影響了PCB的安全性能與整潔程度。如果您所用的PCB是預(yù)覆涂板，則建議您選用松香樹脂型助焊劑，如果要求板面清潔，可在焊接后進(jìn)行清洗;或選擇與所焊PCB上的預(yù)涂助焊劑中松香相匹配的免清洗助焊劑。

　　如果是經(jīng)熱風(fēng)整平的雙層板或多層板，因其板面較清潔，可選用活性適當(dāng)?shù)拿馇逑粗竸苊膺x擇活性較強(qiáng)的免洗助焊劑或樹脂型助焊劑;如果有強(qiáng)活性的助焊劑進(jìn)入PCB板的“貫穿孔”，其殘留物將很有可能會對產(chǎn)品本身造成致命的傷害。

　　第八、如果PCB板面上總是有少部分零件腳吃錫不良。這時(shí)可檢查PCB板的過錫方向及錫面高度，并輔助調(diào)整輸送PCB的速度來調(diào)節(jié);如果仍解決不了此問題，可以檢查是否因?yàn)椴糠至慵_已經(jīng)氧化所致。

　　第九、在保證上述使用條件都在合理范圍內(nèi)，如果仍出現(xiàn)PCB不間斷有虛焊、假焊或其他的焊接不良狀況。可檢查PCB否有氧化現(xiàn)象，板孔與管腳是否成比例等，以及PCB板的設(shè)計(jì)、制造、保存是否合理、得當(dāng)?shù)取?/span>

 以上就是典型的波峰焊常見問題與對策，需要了解更多SMT電子加工工藝知識，歡迎查看我們長科順的其它文章