SMT貼片加工中元器件移位的主要原因有哪些？接下來(lái)詳細(xì)描述。在進(jìn)行SMT加工中，其主要的目的是將表面貼裝元器件安裝到PCB的固定位置上，而在加工的過(guò)程中，常常會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題，影響到貼片的質(zhì)量，如元器件移位等，那么貼片加工中元器件移位的原因是什么呢，下面就由觀(guān)瀾smt加工廠(chǎng)——長(zhǎng)科順，為大家解釋。

SMT貼片加工中元器件移位的主要原因:

1、錫膏超過(guò)使用期限后，會(huì)使其中的助焊劑發(fā)生變化，導(dǎo)致焊接不良。

2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)因?yàn)檎鹗帯u晃等問(wèn)題發(fā)生了元器件移位。

3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑使元器件移位。

4、貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓不正確，導(dǎo)致元器件移位。

5、貼片機(jī)本身的機(jī)械問(wèn)題造成了元器件的安放位置不對(duì)。

以上就是貼片加工中元器件移位的主要原因，相信大家都有所了解了，一旦發(fā)生元器件移位，那么就會(huì)影響到電路板的性能，因此對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，需要針對(duì)性進(jìn)行解決。需要貼片加工，就找長(zhǎng)科順，七年加工廠(chǎng)值得您的信賴(lài)。