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    SMT貼片加工錫膏容易變干的原因分析

    發(fā)布日期:2023-05-15
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    錫膏是隨著SMT貼片加工行業(yè)而產(chǎn)生的一種焊接材料。它是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。有很多SMT貼片加工廠家在生產(chǎn)過程中都反映錫膏容易變干,下面專業(yè)SMT貼片廠家長科順為你介紹錫膏容易變干的原因及解決辦法。


    一方面,錫膏再回流焊制程中只是小面積使用,會比錫膏盒里的錫膏更容易發(fā)干,這時就會出現(xiàn)錫膏不熔化,焊劑不能覆蓋焊點,導致焊點焊接不良。同時微量錫膏更容易傳熱,高溫其實致使錫膏更不容易熔化。所以我們可以適當調(diào)節(jié)再流焊溫度曲線來解決,或是在一個氮氣環(huán)境下進行焊接都是解決這樣一問題的好方法。


    另一方面,錫膏不熔化也是因其本身成分中含有容易揮發(fā)的助焊劑,這也是導致錫膏容易發(fā)干的原因。其中,錫膏含量最多的助焊劑是松香,松香含有大量松香酸,松香酸在過高溫度下容易失去活性。所以,應該控制焊接過程的溫度,保證溫度200℃左右,過高或過低都不適合。同時,觸變劑的質(zhì)量好壞也會導致錫膏容易變干,觸變劑質(zhì)量不好會影響錫膏的粘度,粘度大錫膏就容易變干。所以,選擇高質(zhì)量的錫膏可以有效解決錫膏容易發(fā)干的現(xiàn)象。


    此外,錫膏的使用環(huán)境,濕度,溫度等等外在因素都會影響錫膏在使用過程中出現(xiàn)的發(fā)干不熔化現(xiàn)象,所以這些外在因素也是我們應該注意的。


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