深圳SMT貼片加工時(shí)BGA焊點(diǎn)不完整，根本原因是焊膏不足，細(xì)分的原因有：

1.焊料的毛細(xì)現(xiàn)象。BGA焊料由于毛細(xì)管效應(yīng)流入通孔形成信息。芯片偏移或印刷錫偏移和BGA焊盤以及無阻焊隔離的缺陷過孔可能會(huì)導(dǎo)致毛細(xì)現(xiàn)象，導(dǎo)致BGA焊點(diǎn)不完整。尤其是在BGA器件的修復(fù)過程中，如果阻焊膜被損壞，毛細(xì)現(xiàn)象會(huì)加劇，從而導(dǎo)致不完美焊點(diǎn)的形成。

2.不正確的PCB設(shè)計(jì)。如果BGA焊盤中有孔，大部分焊料將流入孔中，如果提供的焊膏量不足，將形成低支座焊點(diǎn)。補(bǔ)救辦法是增加焊膏的印刷量。在設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)時(shí)，應(yīng)考慮圓盤上的孔吸收的焊膏量，通過增加鋼網(wǎng)的厚度或增加鋼網(wǎng)的開口尺寸可以保證足夠的焊膏量。另一種解決方案是使用微孔技術(shù)代替磁盤中的孔設(shè)計(jì)，以減少焊料的損失。

3.元件和印刷電路板之間的共面性差。如果焊膏的印刷量足夠，但是BGA與PCB的間隙不一致，即共面性差會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不完美，這種情況在CBGA尤其普遍。

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