SMT加工的檢測(cè)是加工廠中必不可少的一道工序，配備各種檢測(cè)設(shè)備以確?？蛻舻漠a(chǎn)品質(zhì)量，給客戶生產(chǎn)合格的產(chǎn)品。

SMT貼片加工的檢測(cè)內(nèi)容包含：可測(cè)試性設(shè)計(jì)、原材料來(lái)料檢測(cè)、工藝過(guò)程檢測(cè)和組裝后的組件檢測(cè)等。

可測(cè)試性設(shè)計(jì)主要是在貼片加工線路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的PCB電路可測(cè)試性設(shè)計(jì)，它包含測(cè)試電路、測(cè)試焊盤、測(cè)試點(diǎn)分布、測(cè)試儀器的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。

原材料來(lái)料檢測(cè)包含PCB和元器件的檢測(cè),以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測(cè)。

工藝過(guò)程檢測(cè)包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測(cè)。

組件檢測(cè)含組件外觀檢測(cè)、焊點(diǎn)檢測(cè)、組件性能測(cè)試和功能測(cè)試等。

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