插件加工是PCBA加工的一道工序，插件加工一般采用波峰焊接。但由于波峰焊接時(shí)間很短，如果插孔連接的地/電層比較多，透錫就會(huì)比較差，會(huì)造成焊接不良。

PCBA加工波峰焊接對(duì)插件孔設(shè)計(jì)有一些要求，一起來(lái)了解下。

1.為了確保插件孔內(nèi)透錫率，一般建議孔與內(nèi)層的地/電層采用花焊盤(pán)設(shè)計(jì)，PCBA加工工藝具體尺寸可參考有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。如果采用實(shí)連接，推薦最好限制在兩層內(nèi)。

2.如果電路設(shè)計(jì)上需要走大的電流，必須滿足一定的載流量需要，PCBA加工工藝則建議采用功率孔的設(shè)計(jì)，即插件孔通過(guò)表層焊點(diǎn)與功率孔實(shí)現(xiàn)載流量的需要，功率孔數(shù)量根據(jù)載流量設(shè)計(jì)。

3.為了滿足20A以上載流量的設(shè)計(jì)要求，PCBA加工工藝有條件的允許接地層連接四層。要求:四層靠近PCB受熱面，即兩層靠近焊接面，兩層靠近元器件面，且元器件面能夠受熱。

4.如果連接四層地/電層，但引腳元器件面被封裝體蓋住，PCBA加工工藝則必須采用功率孔設(shè)計(jì)。

以上是PCBA加工波峰焊接對(duì)插件孔設(shè)計(jì)的要求，更多PCBA加工技術(shù)文章可關(guān)注長(zhǎng)科順科技，有需要加工服務(wù)的請(qǐng)聯(lián)系我們的在線客服人員。