當(dāng)SMT加工時(shí)焊點(diǎn)高度達(dá)不到規(guī)定要求時(shí)，稱為焊料量不足。焊料量不足會(huì)影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣，連接的可靠性，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成虛焊或斷路（元器件端頭或引腳與焊盤之間電氣接觸不良或沒(méi)有連接上）。今天觀瀾SMT貼片廠長(zhǎng)科順來(lái)分析一下焊料量不足產(chǎn)生的原因與預(yù)防對(duì)策。

1、整體焊膏量過(guò)少原因

①可能由于SMT貼片印刷模板厚度或開口尺寸不夠，或開口四壁有毛刺，或喇叭口向上，脫模時(shí)帶出焊膏；

②焊膏滾動(dòng)(轉(zhuǎn)移)性差；

③刮刀壓力過(guò)大，尤其橡膠刮刀過(guò)軟，切入開口，帶出焊膏；

④smt貼片加工印刷速度過(guò)快

預(yù)防對(duì)策：

①加工合格的模板，模板喇叭口應(yīng)向下，增加模板厚度或 ，擴(kuò)大開口尺寸；

②更換焊膏；

③采用不銹鋼刮刀；

④調(diào)整印刷壓力和速度；

⑤調(diào)整基板、模板、刮刀的平行度

2、個(gè)別貼片加工焊盤上的焊膏量過(guò)少或沒(méi)有焊膏:

①可能由于漏孔被焊，膏堵塞或個(gè)別開口尺寸小；

②導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上，焊料從孔中流出。

預(yù)防對(duì)策：

①清除模板漏孔中的焊膏，印刷時(shí)經(jīng)常擦洗模板底面。若開口尺寸小，應(yīng)擴(kuò)大開口尺寸；

②修改焊盤設(shè)計(jì)

3、元器件引腳共面性差，翹起的引腳不能與其相對(duì)應(yīng)的焊盤接觸

預(yù)防對(duì)策：運(yùn)輸和傳遞SMD器件、特別是SOP和QFP的過(guò)程中不要破壞其包裝，人工貼裝時(shí)盡量采用吸筆，不要碰傷引腳

4、PCB板變形，使大尺寸SMD器件引腳不能完全與焊膏接觸。

預(yù)防對(duì)策：①SMT設(shè)計(jì)時(shí)要考慮長(zhǎng)、寬和厚度的比例；

②大尺寸smt貼片加工再流焊時(shí)應(yīng)采用底部支撐。

以上是長(zhǎng)科順為您介紹的焊料量不足產(chǎn)生的原因，長(zhǎng)科順專業(yè)SMT貼片加工多年，為客戶解決生產(chǎn)環(huán)節(jié)并且保障產(chǎn)品質(zhì)量，有需要的可以聯(lián)系13510904907.