模板的厚度和開(kāi)口的尺寸與焊膏的印刷和隨后的回流焊接有很大的關(guān)系，下面SMT貼片加工廠來(lái)簡(jiǎn)單分析一下。

 開(kāi)口越薄，開(kāi)口越大，并且焊膏釋放越好。良好的印刷質(zhì)量要求開(kāi)口尺寸與模板厚度的比率大于1.5，否則焊膏不會(huì)完全印刷。通常，對(duì)于0.3至0.4mm的引線(xiàn)間距，使用厚度為0.12至0.15mm，間距為0.3或更小的模板和厚度為0.1mm的模板。焊膏根據(jù)印刷方向在焊盤(pán)長(zhǎng)度方向上被釋放時(shí)，當(dāng)方向垂直于兩個(gè)方向時(shí)，印刷效果更好。

 模板上的開(kāi)口的形狀和印刷板上的焊盤(pán)的形狀是多種尺寸。焊膏的仔細(xì)印刷角度通常很?chē)?yán)重。在貼片工作中，高振的貼片功能正確控制了貼裝壓力，該策略還包括這樣一個(gè)事實(shí)，即即使它沒(méi)有被擠壓或破壞，也會(huì)破壞焊膏圖案，以避免在回流焊中產(chǎn)生橋接和飛濺。

 模板上的開(kāi)口通過(guò)印刷電路板上相應(yīng)的焊盤(pán)尺寸來(lái)重要地選擇。模板上的開(kāi)口尺寸應(yīng)比相應(yīng)的焊盤(pán)小10％。理論上，許多公司拒絕在模板制造中1：1的模板和墊片比例。小批量和各種消費(fèi)仍有少量手工焊接。

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